HDI

随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。 埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等 ......