【资料分享】基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359核心板规格书

发布时间 2023-07-18 15:38:24作者: 创龙科技-黄工

1 核心板简介

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 
 

图 1 核心板正面图
 

图 2 核心板背面图
 
 

图 3 核心板斜视图
 
 

图 4 核心板侧视图

 

2 典型应用领域

  • 通讯管理
  • 数据采集
  • 人机交互
  • 运动控制
  • 智能电力

 

 

3 软硬件参数

硬件框图

 

图 5 核心板硬件框图
 

图 6 AM335x处理器资源对比图
 
 

图 7 AM335x处理器功能框图

 

硬件参数

 

 表 1

CPU

CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359

ARM Cortex-A8,主频800MHz/1GHz

1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (仅限AM3359)

1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM3359和AM3354)

ROM

4/8GByte eMMC或256/512MByte NAND FLASH 

64Mbit SPI FLASH(默认空贴)

RAM

256/512MByte DDR3

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

邮票孔

4x 40pin,共160pin,间距为1.0mm

硬件资源

1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048

2x 10/100/1000M Ethernet

2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)

1x GPMC,16bit

2x CAN

3x eQEP 

3x eCAP

3x eHRPWM,可支持6路PWM

3x MMC/SD/SDIO

6x UART

1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,电压输入范围一般为0~1.8V

3x I2C

2x McASP

2x SPI

1x WDT

1x RTC

1x JTAG

备注:部分引脚资源存在复用情况。

 

软件参数

 

表 2

ARM端软件支持

Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65

图形界面开发工具

Qt

软件开发套件提供

Processor-SDK Linux-RT

驱动支持

NAND FLASH

DDR3

SPI FLASH

eMMC

MMC/SD

RS232

RS485

LED

KEY

I2C

McASP

Ethernet

PWM

ADC

7in Touch Screen LCD

RTC

eQEP

eCAP

USB 2.0

USB 4G

USB WIFI

USB Mouse

CAN

 

 

 

 

4 开发资料

(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2) 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让嵌入式应用更简单。

 

开发案例主要包括:

  • Linux应用开发案例
  • Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • 4G/WIFI开发案例
  • Acontis EtherCAT主站开发案例
  • IgH EtherCAT主站开发案例
  • Docker容器技术演示案例

 

 

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

 

功耗测试

 

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

状态1

5.0V

0.14A

0.70W

状态2

5.0V

0.22A

1.10W

备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

状态1:系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序。

状态2:系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。

 

 

6 机械尺寸

 

表 5

PCB尺寸

45mm*45mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.3mm

 

图 8 核心板机械尺寸图

 

 

7 产品型号

 

表 6

型号

ARM

ARM

主频

eMMC

NAND FLASH

DDR3

温度

级别

SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S

AM3352

800MHz

4GByte

/

256MByte

工业级

SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-B1-S

AM3354

800MHz

4GByte

/

512MByte

工业级

SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-B1-S

AM3354

800MHz

/

512MByte

512MByte

工业级

备注:标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S。

 

型号参数解释

 

 

图 9

 

 

8 技术服务

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3) 协助产品故障判定;

(4) 协助进行产品二次开发;

(5) 提供长期的售后服务。

 

 

9 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训