自1989年成立以来，至今已经举办超过了34期， hot chips一直被称为半导体行业关于高性能微处理器和相关集成电路的领先会议之一。会议每年8月在世界电子活动之都硅谷的中心举行一次。
hot chips会议通常吸引来自世界各地的500多名与会者。它为芯片设计师、计算机架构师、系统工程师、新闻和分析师以及来自国家实验室和学术界的与会者提供了一个机会，让他们混合、混合和观看关于最新技术和产品的演示。为期三天的会议通常包括两个教程、两个主题演讲、一个小组讨论和大约25个与微处理器和集成电路有关的各种主题的演讲。媒体广泛报道了这一会议；去年，我们有大约25名行业成员和全国媒体报道了这次会议。
在hot chips上的演示以30分钟的会谈的形式进行。演示幻灯片发布在hot chips网站，在线发布在hot chips网站的存档部分。参与者不需要提交书面论文，但请选定小组提交论文，以便纳入IEEE Micro特刊。
与往年一样，今年2023的会议重点是真正的产品和可实现的技术。邀请来自各种“热门”主题的提交材料，包括嵌入式和可重构处理器、量子计算、纳米结构、无线芯片、网络/安全处理器、高级封装技术等。有关完整主题列表，请参阅官方征集论文。
由学术界和工业界成员组成的项目委员会正忙于整理今年提交的论文数量创下历史新高。和往常一样，该计划和组委会的热情和高度敬业的成员正在共同努力，为热芯片会议与会者提供高质量的内容和体验。