die bond 模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。
wire bond 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。
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学习-半导体
发布时间 2023-10-16 16:13:16作者: Sam Xiao
die bond 模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。
wire bond 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。
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